SOLIZE株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長CEO：宮藤 康聡）は、株式会社 日本HP（本社：東京都港区、代表取締役 社長執行役員：岡戸 伸樹、以下日本HP）の最新の3Dプリンタ―「HP Jet Fusion 5620」と、造形品質を大幅に向上させるオプション機能 ...

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/）では、 各種材料 ...

ISID、統合HCMパッケージ「POSITIVE」最新版にビジネスプロセスオートメーション機能を搭載 ～給与・賞与・年末調整など定例計算業務を自動化、人事部門の生産性向上に貢献～ 株式会社電通国際情報サービス(本社:東京都港区、代表取締役社長:名和 亮一 ...

会員になると、いいね！でマイページに保存できます。 共有する 日立情報システムズは、業務パッケージを活用したシステムインテグレーション事業分野で、日本オラクルのSOA対応ミドルウェア「Oracle BPEL Process Manager」を活用した技術検証を開始し ...

バーチャレクス・ホールディングス<6193>が大幅反発している。7日の取引終了後、顧客接点領域における長年の知見を生かしたCRM×DX虎の巻シリーズ第1弾として、SFA営業プロセス改善パッケージの提供を開始すると発表しており、これが材料視 ...

RPA を組み合わせ、企業のビジネスプロセスの最適化を支援 経営者の意思決定に必要な情報の有効性を高め、ビジネスを加速させる PwC コンサルティング合同会社（本社:東京都千代田区、代表執行役 CEO:足立 晋）は、1 月26日より、クラウド型 ERP パッケージ ...

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。 先端技術情報や ...

★半導体パッケージの最前線を体系的に整理！2.5Dから3.5Dへ進化する三次元集積化技術と、インターポーザ・Fan-Out・Glass ...

NECとNECエレクトロニクスは、LSI内蔵技術、微細配線形成技術、高精度搭載・位置計測技術を応用して、次世代の高密度集積回路である28nmプロセス世代以降の狭ピッチ・多ピンのパッドを有するシステムLSIに対応するLSI内蔵パッケージ技術「SIRRIUS(Seamless ...

株式会社レゾナック（社長 CEO：高橋秀仁、以下、レゾナック）とPulseForge, Inc.（CEO：Jon Gibson、以下、PulseForge）は、2025年4月に、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する戦略的提携に合意しました。本技術は、半導体デバイスの製造工程（前工程 ...

～給与・賞与・年末調整など定例計算業務を自動化、人事部門の生産性向上に貢献～ 株式会社電通国際情報サービス(本社：東京都港区、代表取締役社長：名和 亮一、以下「ISID」)は、統合HCM※1パッケージ「POSITIVE」の最新版（Ver.6.4）に、給与計算業務など ...