京都工芸繊維大学発のプラズマ装置ベンチャー企業・魁半導体が、先端半導体向けの独自技術を開発し量産化を進めている。ハイブリッドボンディング向けのバンプ (突起状の電極)の接合技術や、EUV (極紫外線)プロセスで要となる金属コンタミ除去など、国内外で需要が期待できるものだ。

BSIグループジャパン株式会社（東京都港区 代表取締役社長 根本 英雄、以下 BSIジャパン）は、株式会社湯沢クリーンセンター（秋田県湯沢市 代表取締役 安藤 誠一郎）に対し、JIS Q 9091（品質マネジメントシステム プラスチック・リサイクル材料－事業 ...

ベルギーの独立系半導体ナノエレクトロニクス研究機関であるimecは、同国ルーベン(Leuven)郊外の小さな町Heverleeにある同社本部キャンパス(図1)内にかねてより建設中であった新しい300mmクリーンルーム(床面積4000m 2)を2016年3月に開所した(図2)。 次々世代の ...

ガソリン代替およびSAF原料として注目されているバイオエタノール、船舶を中心に次世代燃料として注目されているe-メタノールの脱水工程に、膜分離方式を用いたシステムの導入を目指す 次世代クリーン燃料の製造プロセスを膜分離脱水により低 ...

材料化学向けのオープンソース基盤モデルは、半導体プロセス、クリーン・エネルギー、消費者向けパッケージングなどの分野における、サステナブルな新しい材料の発見を加速することを目指しています。 米国環境保護庁（EPA）は、 企業による800種近く ...