「まるで“政商”といった感じですよね」——。 ある半導体関連企業の関係者がそう評したのは、総合金融業を展開するSBIホールディングスの北尾吉孝会長兼社長だ。理由はここぞとばかりにぶち上げた半導体事業参入でみせる北尾会長の立ち回りのうまさ ...

新チップ構造によりパワーモジュールへのSBD内蔵 SiC-MOSFET の適用を実現 特定チップにサージ電流が集中するメカニズムを世界で初めて解明し新チップ構造で回避 ＊図1は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、サンプル提供を5月31日に開始した鉄道車両 ...

三菱電機は9月30日、直径約300ミリメートル（12インチ）と従来よりも大口径の半導体ウエハー（基板）を用いて生産したチップを、組み立て工場に供給し始めたと発表した。チップ生産はパワー半導体を扱うパワーデバイス製作所福山工場（広島県福山市 ...

三菱電機は9月30日、同社パワーデバイス製作所 福山工場(広島県)で製造する300mm(12インチ)Siウェハを用いたパワー半導体チップのモジュール組立工程に向けた本格的な供給を開始したことを発表した。 脱炭素社会の実現に向けたエネルギー効率の向上の実現 ...

[東京17日 ロイター] - (3段落目の「4200億円を申請する」を「4200億円の一部を申請する」に訂正します。) 日本で半導体生産を計画するSBIホールディングス (8473.T), opens new tabと台湾力晶科技（パワーチップ）傘下の半導体受託生産大手 ...

世界で初めて、次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICをワンチップ化 ～世界初のアナログ・デジタル混載ICでノイズを51%低減、 当社は、次世代パワー半導体を制御するドライバーICにおいて、世界で初めて、アナログとデジタルを融合した高 ...

一般的な3端子パッケージのパワー半導体にも適用可能に NEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」（以下、本事業）において、東京大学生産技術研究所を中心とする研究グループ（以下、本研究グループ）は ...

台湾DRAMメーカー最大手の力晶 半導体（パワーチップ・セミコンダクター）の黃崇仁董事長とDRAMメ ーカー世界3位のエルピーダメモリの坂本幸雄社長は21日、提携関係に ある両社に他社も加えた日台企業の新たな提携や経営統合などに前向きな ...

高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発 東芝デバイス＆ストレージ株式会社と株式会社東芝（以下、東芝グループ）は、SiC（炭化ケイ素） MOSFET注1を搭載したパワーモジュールにおいて、スイッチング動作時に並列接続間で ...