2026年2月4日[NASDAQ: MCHP] - 増大するAIおよびHPC(高性能コンピューティング) ...

Texas Instruments Inc. (TI) announced several power management devices and a reference design to help companies meet AI computing demands and scale power management architectures from 12 V to 48 V to ...

Micron Technology has started customer sampling of its new 192GB SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module), a low-power DRAM module designed for AI data centers. Save my User ID and ...

東芝は6月4日、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiCパワー半導体モジュールにおいて、単位面積あたりの電力処理能力を示す「電力密度」を向上可能な樹脂絶縁型「SiCパワー半導体モジュール(SiCパワーモジュール)」を開発したことを発表した。 SiCパワー ...

電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発 ～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁 ...

パワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2017年） ＜パワーモジュールとは＞ パワーモジュールとは産業機器や新 ...

正海集団とローム、SiCパワーモジュール事業に関する合弁会社の設立に合意 正海集団有限公司（以下、正海集団）とローム株式会社（以下、ローム）は、パワーモジュール事業に関する新会社設立に向けた合弁契約を締結いたしました。 新会社「上海海姆 ...