エレクトロニクス産業では、パワー半導体モジュールの信頼性評価の迅速化のニーズがある。そのためには、従来とは異なった観点の信頼性評価に関するまったく新しい仕組みが必要である。これらの迅速で精度の高い信頼性評価を実現するため、現在行わ ...

Intelによる「高抵抗-Si基板上へのGaNチップレットの集積」 Paper #36.2, “GaN Chiplet Technology Based on 300mm GaN-on-Silicon(300mm GaN-on-Siliconに基づくGaNチップレット技術)” H. W. Then et al, Intel Intelの研究者らは、300mm GaN-on-Silicon MOS ...

レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。

最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...

電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発 ～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、 熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～ 概要 当社は、絶縁 ...

2026年2月4日[NASDAQ: MCHP] - 増大するAIおよびHPC(高性能コンピューティング) ...

富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュール製品を2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな ...

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電気自動車（EV）の性能向上と航続距離の延長に貢献する高電力のSiC（炭化ケイ素）パワー･モジュール5製品を発表しました。これらの ...

現代自動車社の複数の車両モデルに使用されているEVプラットフォーム「E-GMP」にSTの高効率ACEPACK DRIVEパワー・モジュールが採用 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電気自動車 ...

SiCパワーモジュールの特徴は、Si比で小型・薄型化と低損失化の両立が実現できることである。このため、2022年から2025年にかけて市場投入が活発化するハイエンドEVを中心に搭載車が拡大する見込みである。 その背景には、駆動モータの高出力化と、車内 ...

オン・セミコンダクター、ダンフォス社にインバータートラクション・モジュール用のハイパワーデバイスを供給 12インチ製造ラインの活用により、車載アプリケーション向けに大規模で安全な供給を実現 ※ロゴは添付の関連資料を参照 高効率エネルギーへの ...