UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け ハイライト Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージング技術のシミュレーションに認定される ...

CAEソフトウェアをベースとしたソリューションを提供する米ANSYSとその日本法人であるアンシス・ジャパンは10月23日、都内で「ANSYS Electronics Simulation Expo 2015」を開催した。今回は、その基調講演のレポートをお届けしたいと思う。 最初に挨拶に立ったのは ...

Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージング技術のシミュレーションに認定される チップ設計者は、Ansysの半導体ソリューションを活用して、WoWおよびCoWパッケージング ...

UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け Ansys（NASDAQ：ANSS)のマルチフィジックスソリューションは、世界的な半導体ファウンドリUMC社によって認定され、最新の3D-IC WoW積層技術をシミュレーションします。これにより、エッジAI、グラフィック ...