富士通ゼネラルエレクトロニクス(FGEL)は1月12日、パワーモジュールの増産と安定供給に対応するべく投資額8億円をかけ、生産拠点を拡大することを発表した。新たに設置される生産ラインについては、大分県大分市にある大分デバイステクノロジー(ODT)を ...
レゾナックは1月17日、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」と、これをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、栃木・小山事業所内に「パワーモジュールインテグレーションセンター」（PMiC）を本格始動させると発表した。
2021年3月10日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-インテリジェントパワーモジュール市場は、予測期間中に9.6％のCAGRで成長すると予想されます。 世界のインテリジェントパワーモジュール市場は2019年に14億米ドルと評価され、CAGR 9.6％で成長 ...
新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 ＊参考画像は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体 ...
YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル車載用SiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、車載用SiCパワーモジュール市場の製品定義、分類、用途、企業 ...
最先端パワー半導体の開発を行う京大発ベンチャーの株式会社FLOSFIA(本社：京都市西京区、代表取締役社長：人羅俊実、以下「FLOSFIA」)は、小型・薄型・低電力損失で金型レスの新型パワーモジュール（注)の開発を完了しました。 最先端パワー半導体の開発 ...
2025年6月4日に、YH Research株式会社（本社：東京都中央区）が発行した「グローバルSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、本調査レポートでは、SiCパワーモジュール市場の現状、定義、分類、用途、産業チェーン構造 ...
新チップ構造によりパワーモジュールへのSBD内蔵 SiC-MOSFET の適用を実現 特定チップにサージ電流が集中するメカニズムを世界で初めて解明し新チップ構造で回避 ＊図1は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、サンプル提供を5月31日に開始した鉄道車両 ...
日立製作所は6月26日、インフラ市場用電源システムや、電気・ハイブリッド自動車のインバータシステム向けに、パワー半導体を多数並列接続して大容量化が図れる両面冷却パワーモジュールの実装技術を開発したと発表した。 現在主流であるシリコン基板 ...
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