【プレスリリース】発表日:2026年02月16日新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！ローム株式会社（本社 : 京都市）は、EcoSiC(TM)ブランドのSiCモールドモジュール「HSDIP20( https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices/sic-power-module?page=1&PS_Package ...

株式会社レゾナック（社長：髙橋 秀仁）は、自動車の電動化に欠かせない「パワー半導体」とこれをパッケージした「パワーモジュール」の材料開発を強化するため、「パワーモジュールインテグレーションセンター」（以下、PMiC、栃木・小山事業所内 ...

三菱電機株式会社は、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）用モーター等のインバーター駆動に用いるxEV用パワー半導体モジュールとして、小型化を実現し、SiC-MOSFET（※1）やRC-IGBT（Si）（※2）素子を搭載したJ3-T-PMを開発しました。J3-T-PMを ...

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルハイブリッドSiCパワーモジュールのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月14日に発行しました。本レポートでは、ハイブリッドSiCパワーモジュール市場の製品定義、分類 ...

富士通ゼネラルエレクトロニクス(FGEL)は1月12日、パワーモジュールの増産と安定供給に対応するべく投資額8億円をかけ、生産拠点を拡大することを発表した。新たに設置される生産ラインについては、大分県大分市にある大分デバイステクノロジー(ODT)を ...

三菱電機は、電気自動車(EV)やプラグインハイブリッド車(PHEV)用モーターなどのインバータ駆動に用いられるxEV用パワー半導体モジュールとして、SiC-MOSFETやRC-IGBT(Si)素子を搭載した「J3-T-PM」を開発。2024年1月24日～26日にかけて東京ビッグサイトにて開催され ...

富士電機 はエアコンなどの家電向けに消費電力を削減したインテリジェント・パワー・モジュール（ＩＰＭ）の新製品「Ｐ６４１シリーズ＝写真」を発売した。同社が第７世代と呼ぶ最新の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ ＩＧＢＴ ）の採用により、従来製品よりも電力損失を約１０％低減した。価格は個別見積もり。

車載用SiCパワーモジュールの世界市場に関する調査を実施（2024年） 車載用（xEV用）SiCパワーモジュール世界市場はBEVの普及にともない、2035年に7,586億円に達すると予測 〜2030年以降はPHEVの一部モデルでも適用が進み市場拡大〜 株式会社矢野経済研究所 ...

新開発の小型T-PMと豊富なラインアップで、xEV用インバーターの小型化等に対応 [画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image ...

2020年12月13日（日） 16時30分 レスポンスは、株式会社イード（東証グロース上場）の運営するサービスです。 証券コード：6038 株式会社イードは、個人情報の適切な取扱いを行う事業者に対して付与されるプライバシーマークの付与認定を受けています。

産業機器や大型白物家電、自動車、鉄道、新エネルギーなどに使用されるパワーモジュールの市場が今年度順調だ。 矢野経済研究所が昨年発表した「パワーモジュールの世界市場に関する調査」によると、2017年のパワーモジュール世界市場規模は40億9000万ドル ...

日産自動車は3月9日、BEV（バッテリ電気自動車）とe-POWERの主要部品を共用化し、モジュール化した新開発電動パワートレーン「X-in-1」の試作ユニットを公開した。 日産は2月27日に2030年に向けた長期ビジョン「Nissan Ambition 2030」の進捗について発表を行ない ...