世界で初めて、次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICをワンチップ化 ～世界初のアナログ・デジタル混載ICでノイズを51%低減、 当社は、次世代パワー半導体を制御するドライバーICにおいて、世界で初めて、アナログとデジタルを融合した高 ...

新チップ構造によりパワーモジュールへのSBD内蔵 SiC-MOSFET の適用を実現 特定チップにサージ電流が集中するメカニズムを世界で初めて解明し新チップ構造で回避 ＊図1は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、サンプル提供を5月31日に開始した鉄道車両 ...

三菱電機は9月30日、直径約300ミリメートル（12インチ）と従来よりも大口径の半導体ウエハー（基板）を用いて生産したチップを、組み立て工場に供給し始めたと発表した。チップ生産はパワー半導体を扱うパワーデバイス製作所福山工場（広島県福山市 ...

KDマーケット・インサイツは、「インパッケージチップ電源市場の将来動向と機会分析 ― 2025年から2035年」を題した市場調査レポートを発表いたします。本レポートの市場範囲には、現在の市場動向および将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者 ...

株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「パワーオーバーイーサネット（PoE）チップセットの世界市場：業界動向、シェア、規模、成長、機会、予測（2021年-2026年）」（IMARC Services Private Limited）の販売を11月26日より開始いたしました。

世界で初めて、次世代パワー半導体を制御する高機能ドライバーICをワンチップ化 ～世界初のアナログ・デジタル混載ICでノイズを51%低減、 当社は、次世代パワー半導体を制御するドライバーICにおいて、世界で初めて、アナログとデジタルを融合した高 ...

一般的な3端子パッケージのパワー半導体にも適用可能に NEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」（以下、本事業）において、東京大学生産技術研究所を中心とする研究グループ（以下、本研究グループ）は ...

台湾、対インド貿易拡大期待「5－7年で倍増」と協会会長 台湾対外貿易発展協会会長で元外交部長の黄志芳氏は25日のインタビューで「台湾とインドの貿易・投資規模は今後5－7年で2倍になる可能性があると信じている」と語った。 経済category· 2025年 ...