メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、IC、パッケージ、プリント基板（PCB）を包括的に網羅する協調設計／最適化ソリューションとして、Xpedition® Package Integratorを発表しました。

設計プロセス全体にわたり設計効率及びサイクルタイムを大幅に改善するソリューション ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、5月30日(米国現地時間)、Virtuoso(R)プラットフォーム、Allegro(R ...

The benefits of 3D IC architectures are well-documented – smaller footprints, lower power, and increased performance. However, the move to heterogeneous 3D designs also introduces a host of new ...