Fan-out panel-level packaging (FOPLP) promises to significantly lower assembly costs over fan-out wafer-level packaging, providing the relevant processes for die placement, molding and redistribution ...

“第9回ファインプロセステクノロジー・ジャパン'99”が6月30日、東京江東区の東京ビッグサイトで開幕した。このイベントは液晶パネル(LCD)やプラズマディスプレイパネル(PDP)などのいわゆるフラットパネルディスプレイの製造技術に関する展示会 ...

・ガラスなど、大型基板上へのヘテロジニアスインテグレーション（HI）やチップレット集積に移行する業界の動きを加速する戦略的パートナーシップを締結 ・大型パネルプロセスにおけるアプライド マテリアルズのリーダーシップと、パッケージ向けリソ ...

一方、有機ELパネルはフレキシブル化に重要な塗布プロセスの実用化で手間取っている。 塗布プロセスについては、素子構造が単純な無機ELが有利だという見方があるが、今回の開発で実際に有機ELに先行した可能性もある。

After years of R&D, panel-level fan-out packaging is finally beginning to ramp up in the market, at least in limited volumes for a few vendors. However, panel-level fan-out, which is an advanced form ...

・ 水熱処理でガラス粉末からアンチモン含有成分を抽出する条件を明確化 ・ 開発した工程を太陽光パネルのカバーガラスに適用、約8割のアンチモンを抽出 ・ 太陽光パネルのカバーガラスからのアンチモンの回収・再資源化につながると期待 【画像：https ...

・ 水熱処理でガラス粉末からアンチモン含有成分を抽出する条件を明確化 ・ 開発した工程を太陽光パネルのカバーガラスに適用、約8割のアンチモンを抽出 ・ 太陽光パネルのカバーガラスからのアンチモンの回収・再資源化につながると期待 概 要 国立 ...