次世代基板やパネルレベル・プロセスなど、ヘテロジニアス半導体ソリューションに向けたポートフォリオを拡充 ※本資料は、米Lam Researchが2022年11月15日に発表したプレスリリースの和訳版です。 ラムリサーチ（Lam Research Corp., Nasdaq: LRCX、本社:米国 ...

スイスのSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、次世代パネルレベル･パッケージング(PLP)技術の開発を、フランス・ツール工場で2026年第3四半期から新たに稼働する予定のパイロットラインで進めることを明らかにした。 PLP技術は、製造効率を高め ...

カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)-- （ビジネスワイヤ） -- AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）半導体アプリケーション向け先進プロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems (YES)は、AIインフラソリューションの ...

一方、生産が集約される石川工場は基板サイズが第4.5世代(G4.5)ということで、同社が今後注力する予定の先端半導体パッケージングやセンサの生産で活用される基板サイズということで、茂原工場のG6液晶セル工程設備の移設(G6基板はファウンドリから調達 ...