スイスのSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、次世代パネルレベル･パッケージング(PLP)技術の開発を、フランス・ツール工場で2026年第3四半期から新たに稼働する予定のパイロットラインで進めることを明らかにした。 閉じる PLP技術は、製造効率 ...

カリフォルニア州フリーモント--(BUSINESS WIRE)-- （ビジネスワイヤ） -- AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）半導体アプリケーション向け先進プロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems (YES)は、AIインフラソリューションの ...

一方、生産が集約される石川工場は基板サイズが第4.5世代(G4.5)ということで、同社が今後注力する予定の先端半導体パッケージングやセンサの生産で活用される基板サイズということで、茂原工場のG6液晶セル工程設備の移設(G6基板はファウンドリから調達 ...

次世代基板やパネルレベル・プロセスなど、ヘテロジニアス半導体ソリューションに向けたポートフォリオを拡充 ※本資料は、米Lam Researchが2022年11月15日に発表したプレスリリースの和訳版です。 ラムリサーチ（Lam Research Corp., Nasdaq: LRCX、本社:米国 ...

Panel Level Packaging 2025 report, Yole Group パネルレベルパッケージは、そのコスト優位性とプロセスのスケーラビリティにより、半導体業界で急速に注目を集めています。

高雄市、2024年8月27日 /PRNewswire/ -- 先進的なレーザー＆プラズマプロバイダーE&R（8027.TWO）は、技術と研究における重要な ...

〜台湾機械・電子・半導体・機械設備・金型業界の最新動向を分析する〜 威志企管顧問股ｲ分有限公司（ワイズコンサルティンググループ） 台湾ゴム・プラスチック加工用機械設備製造業の概況と2023年の見通し 台湾金型産業2023年第2四半期の振り返りと ...