Panel Level Packaging (PLP) will grow from a $160 million market today to a $600 million market in 2030 at a 2024-30:CAGR of 27%, says Yole Group. By 2030, high-density fan-out and ultra-density ...
スイスのSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、次世代パネルレベル･パッケージング(PLP)技術の開発を、フランス・ツール工場で2026年第3四半期から新たに稼働する予定のパイロットラインで進めることを明らかにした。 PLP技術は、製造効率を高め ...
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