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STマイクロ、次世代チップ製造「PLP」技術を仏工場に導入 高性能化 ...

スイスのSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、次世代パネルレベル･パッケージング(PLP)技術の開発を、フランス・ツール工場で2026年第3四半期から新たに稼働する予定のパイロットラインで進めることを明らかにした。 PLP技術は、製造効率を高め ...