チップ･パッケージングやテスト製造技術向けに、部門横断型チームが革新的なアプローチをさらに発展させ、効率と柔軟性を向上 ヘテロ集積に関するSTの戦略的な取り組みの一環として、RF / アナログ / パワー / デジタル製品の技術ロードマップに寄与 6000 ...

ロンドンを拠点にする建築家・リサーチャー集団「PLPアーキテクチャー」（日本事務所 所在地：東京都、駐日代表：中島雷太）は高級タワーマンション「Park Nova(パーク・ノヴァ)」のデザインを公開しました。場所は、都市計画の一環に緑化計画が盛り込ま ...

スイスのSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、次世代パネルレベル･パッケージング(PLP)技術の開発を、フランス・ツール工場で2026年第3四半期から新たに稼働する予定のパイロットラインで進めることを明らかにした。 PLP技術は、製造効率を高め ...

東レエンジニアリング (東レエンジ)は12月4日、AIサーバーやデータセンターを中心に需要が伸びている先端半導体の製造技術の1つ「パネルレベルパッケージ (PLP)」向け高精度塗布装置「TRENG-PLPコーター」を開発し、2024年12月から販売を開始することを発表した。

STマイクロエレクトロニクス、次世代チップ製造技術の発展に貢献する新しいPLPパイロット･ラインをツール工場に新設 *2025年9月17日にジュネーブ（スイス）で発表されたプレスリリースの抄訳です。 ・チップ･パッケージングやテスト製造技術向けに ...

この新しい「RAPTOR CLAMP Drone Kit」は、電力会社や施工業者がPLP製RAPTOR CLAMPダイバーターを、安全かつ効率的に設置できるように設計されている。簡単に使用できるこのキットは、市場で広く使用されているDJI M300/M350ドローンに取り付け可能で、世界中の電力 ...

半導体後工程の最先端領域では、チップレット集積に使うインターポーザーの微細化が進む。写真はレゾナックが製作したRDLインターポーザーの試作品。同社はパネル・レベル・パッケージ（PLP）で配線幅1.5μmの微細配線に挑んだ（出所：レゾナック） ...

最近NIKKEI Tech Foresightに掲載した注目記事をまとめ読み形式でお届けします。 今回のラインアップ チップレットで再脚光後工程、ウエハーからパネルへ PLP業界地図、変化の兆し 日本勢は装置や素材で存在感 パナソニックG、休眠特許でスタートアップに ...

STマイクロエレクトロニクスは10月2日、次世代パネルレベル・パッケージング（PLP）技術の開発に関する新たな詳細を発表した。 同技術の開発は、2026年第3四半期にツール工場（フランス）で稼働が開始される予定のパイロットラインにおいて進められる。

東京精密は600ミリ×600ミリメートル角と大型再配線層（RDL）インターポーザー（中間基板）向けの研究開発を始める。主力のダイサーやグラインダー、検査装置のプローバーなどにおいて、同インターポーザーに対応できるようにする。早けれ ...

先進後工程の分野を伸ばす（東京都八王子市の東京精密本社） 東京精密は600ミリ×600ミリメートル角と大型再配線層（RDL）インターポーザー（中間基板）向けの研究開発を始める。主力のダイサーやグラインダー、検査装置のプローバーなどにおいて、同 ...

インドネシアの富豪アントニー・サリムが支援するシンガポールの電力企業パシフィックライト・パワー（PLP）は1月3日、ジュロン島で水素燃料に対応する複合火力発電所を建設・所有・運営するための契約をシンガポールエネルギー市場監督庁（EMA）から ...