*本プレスリリースは、独congatecが、2024年4月9日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、先日発表した aReady. 戦略に ...
*本プレスリリースは、独congatecが、2023年2月9日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、embedded world 2023 (ホール3 ...
本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとし ...
AI チップメーカーの Hailo、高性能M.2と Mini PCIe AIアクセラレーションモジュール を発表 エッジデバイスのパフォーマンスを向上。 HailoのAIモジュールは、複数の標準的なニューラルネットワーク（NN）ベンチマークにおいて、IntelのMyriad-Xモジュールを25倍 ...
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