組み込み機器にRaspberry Piを搭載するためのモジュールボード「Compute Module」に、新SoC採用の「Compute Module 3」が登場しました ...

入出力バス幅は80bitに拡大 DIMMボードのピン数は、現行のDDR4世代が片面144ピンずつあり、合計で288ピンだった。 次世代のDDR5 DIMMでも、DIMMボードのピン数は変わらない。 片面144ピン、両面で288ピンである。

GlobaI Info Researchがリリースされました「システム・オン・モジュール・ボードの世界市場2026年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2032年までの予測」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるシステム・オン・モジュール・ボードの販売量と ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2024年4月9日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、先日発表した aReady. 戦略に ...

ラトックシステム株式会社（本社：大阪市西区、代表取締役社長：近藤正和、以下「ラトックシステム」）は、ラズパイ向けキャリアドード RPi-CM3MBシリーズにおいて、Raspberry Pi Compute Module 4S が正常に動作することを確認しましたのでお知らせします。

ロームとAvnetの日本の事業会社であるアヴネット・インターニックスは7月9日、Xilinxの最新世代FPGA「7シリーズ」およびAll Programable SoC「Zynq-7000」の評価キットに最適化した電源モジュールボードを開発したことを発表した。 同製品は、日本市場の要求を反映 ...

Raspberry Pi 5の処理性能を保ちつつ産業用途や組み込み用途向けに小型化した「Raspberry Pi Compute Module 5」が2024年11月27日に発売 ...

2025年3月3日、東京都渋谷区 - ポジティブワン株式会社は。新たなキャリアボード「X-Bridge Carrier」を正式に発表いたします。本製品は、従来の専用キャリアボードの枠にとらわれず、Raspberry Pi Compute Module 4（以下、CM4）システムオンモジュールおよびNVIDIA Jetson ...

半導体ベンチャーのディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）は、デバイス内の電子制御機能を変更できる半導体ICのFPGA（field-programmable gate array）ベース推論処理モジュール（ボード）を開発し、2018年9月18日に販売を開始した。このモジュールを使う ...

今回、TechShareが販売を開始したTinker Board用カメラモジュールは、TechShareのオリジナルブランド「Physical Computing Lab」の製品で、手動調整フォーカス、魚眼レンズの2種類のカメラモジュールと 固定フォーカス、手動調整フォーカス、魚眼レンズの3種類の赤外線 ...