2024年7月4日に、QYResearchは「ワイヤボンディングマシン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、ワイヤボンディングマシンの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、価格 ...

2025年11月14日に、YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は、調査レポート「グローバルフリップチップボンディングマシンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」を発行しました。当レポートでは、2020年から2031年にかけてのフリップチップ ...

ボンディングマシンは、半導体製造においてチップと基板を電気的・機械的に接合するための装置で、ワイヤーボンディングやフリップチップボンディングなどの方式がある。極微細な電極同士を高精度で接続し、安定した電気特性と耐久性を実現する役割 ...