堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール *本プレスリリースは、独congatecが、2026年1月20日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。

*本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月18日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 「Qualcomm Technologies との新たな技術提携により、開発者は数十年にわたりx86アーキテクチャーでしか実現できなかった、電力効率の高い設計による ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月25日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、初の Qualcomm Dragonwing™ IQ-X ...

コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing(TM) プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月18日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。