IBMは今年の1月27日にAMD、ソニー、東芝とともに、45nm世代のチップ製造にHigh-k/ メタルゲート技術を導入すると発表した。比誘電率が高いHigh-k材料をゲート絶縁膜に用いることで、誘電容量を保ちながら絶縁膜の厚みをつけられ、トランジスタの微細化に伴う ...
IBMグループが今回発表した半導体製造技術の概要と、TSMC/Intelが最近公表した半導体製造技術の概要。IBMグループとTSMCは低 ...
Dynamic Random Access Memory (DRAM) serves as the backbone of modern computing, enabling devices ranging from smartphones to high-performance servers. As the demand accelerates for higher density and ...
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