The new HBM4E Controller builds on Rambus’s track record of more than 100 HBM design wins and the company’s long-standing focus on memory interface IP. The new controller incorporates advanced ...

チップレットの話題がいろいろ喧しい。まぁ筆者も7月にはSilicon Boxを取り上げたし、2021年4月にオースチンで創業したChipletz(AMDのシニアフェローだったBryan Black博士らによる、チップレットの設計を行なうファブレススタートアップ。2024年に製品出荷を予定 ...

Intelは、半導体向けのカンファレンス「Hot Chips 2023」において発表する概要を明らかにした。Intelは毎年Hot Chipsで同社の最新製品に関する発表などを行なっている。今年(2023年)は次々世代のXeon スケーラブル・プロセッサー(以下Xeon SP)となる開発コードネーム ...

今回は少し毛色を変えて将来のチップレットについての話だ。AMD FellowのNuwan Jayasena博士によるIEDM 2025での発表内容をご紹介したい。

• HV CapitalおよびDTCFが主導し、シリーズC株式資本7,700万ユーロと公的資金2,300万ユーロからなるオーバーサブスクライブされた資金調達ラウンドを実施。欧州半導体業界で最大規模の資金調達の一つとなりました。 • 新たに調達した資金により、FMCのDRAM+ ...

前回は、カーネルのお話から一度離れて、LinuxContainersプロジェクトから発表されたIncusというプロダクトを紹介しました。 少し間が空いてしまいましたが、今回からはまたLinuxカーネルの機能紹介に戻りましょう。第53回、第54回で紹介したCPUコントローラの ...

2026年最新版レポート発表：メモリチップ市場の現状と将来展望 ― 消費動向と企業動向の徹底分析 QY Research株式会社（東京都中央区）は、最新調査レポート「メモリチップ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2026～2032」を発表し ...