VeroTherm FARシステムは、フラックスレスはんだおよびマスリフロー・プロセスを用いて、10ミクロン未満のマイクロバンプ構造を実現するためのソリューションを提供するよう設計されています。このシステムは、積層ロジックや高帯域幅メモリ（HBM）など、AIアクセラレータにおける先端 ...
カリフォルニア州フリーモント, 2024年6月28日 /PRNewswire/ -- 先端半導体パッケージング用途向けのプロセス装置の ...
The solders used in the Electronic Industry are rapidly changing from Tin/Lead (Sn/Pb) solders to Lead-Free (Pb-Free) solders to meet new environmental and Green requirements. Many of these ...
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