マイクロメートルサイズの微小な粉状結晶の電子構造測定に初めて成功 ─ 次世代半導体開発や微粒子の物性解明のブレークスルーに ─ 【発表のポイント】 高輝度放射光（注1）を用いて層状半導体である菱面体硫化ホウ素（以下、r-BS）（注2）の微小 ...

京セラは10月5日、低ノイズのミリ波センサを活用することでマイクロメートル単位の振動を非接触かつ高精度に検出・抽出できる「非接触インテリジェントミリ波センシングシステム」を開発したことを発表した。 京セラはこれまで、自動車の衝突検知用途 ...

YH Researchによるとのグローバルデジタル式空気マイクロメーターの市場は2024年の22.2百万米ドルから2031年には28.7百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは4.1%になると予測されている。 ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア ...

高輝度放射光を用いて層状半導体である菱面体硫化ホウ素（以下、r－BS）の微小粉状結晶における電子バンドのピンポイント計測に成功し、「粉状材料の測定は困難」という常識を覆した。 r－BSが異方的有効質量を持つp型半導体であることを ...

金属圧延の特殊金属エクセル（本社＝東京都豊島区、水谷徳次郎社長）は純チタンやベータチタン合金の圧延に本格参入する。このほど純チタンの冷間圧延加工で、最薄0・01ミリ（10マイクロメートル）の冷間圧延を実現。量産体制も確立した。電子機器や医療機器向けの ...

DUVレーザーで半導体基板に世界最小の穴あけ加工を実現 ——4法人で半導体後工程技術を開発—— 【発表のポイント】 次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細穴あけ ...

株式会社ニコンは、半導体のアドバンストパッケージ向けに、1.0マイクロメートル（L/S）の高解像度で生産性の高い ...

パソコンの中央演算処理装置（CPU）などの半導体チップを載せる回路基板について、レーザー加工による穴開けが従来の直径40マイクロメートルから世界最小となる3マイクロメートルに大幅に小さくできた。東京大などが人工知能（AI）を活用して開発 ...

※このニュースの記事本文は、会員登録することでご覧いただけます。 技術士第一次試験 「適性科目」標準テキスト 第2版 NCプログラムの基礎〜マシニングセンタ編上巻 金属加工シリーズ フライス加工の基礎 上巻 金属加工シリーズ 研削加工の基礎 上巻 ...

世界で初めてマイクロメートルレベルの遠隔手術に成功した中山大学の開発チーム（提供写真）。(c)CNS 【8月2日 東方新報】中国南部・広東省（Guangdong）広州市（Guangzhou）の中山大学（Sun Yat-sen University）中山眼科センターは7月25日に記者会見を開き、林浩添 ...

※このニュースの記事本文は、会員登録 することでご覧いただけます。 今日からモノ知りシリーズトコトンやさしいSCMの本 第4版 今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい海岸・港湾工学の本 カラー版 射出成形の不良対策 NCプログラムの基礎 ...