YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルレーザーマイクロメーターのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を6月5日に発行しました。本レポートでは、レーザーマイクロメーター市場の製品定義、分類、用途、企業 ...

次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。 現在チップ実装基板の層間配線として用いられているのは、直径40マイクロメートル穴であり ...

－ディスプレーや化粧品添加剤への応用が期待される結晶粒子を開発－ 国立研究開発法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】（以下「産総研」という）ナノ材料研究部門【研究部門長 佐々木 毅】ナノ粒子構造設計グループ 石川 善恵 主任研究員は ...

インスペックは30日、次世代半導体パッケージ基板検査装置と基板修復用のレーザーリペア装置の開発が完了し、受注を開始すると発表した。検査装置はこれまで困難とされていた回路線幅1.5〜2マイクロ（マイクロは100万分の1）メートルの基板が検査できる。