YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルレーザーマイクロメーターのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を6月5日に発行しました。本レポートでは、レーザーマイクロメーター市場の製品定義、分類、用途、企業 ...

次世代半導体の回路基板と目されているガラス基板に対し、直径10マイクロメートル以下の微細穴あけ加工を深紫外レーザーで実現しました。 深紫外領域の超短パルスレーザーを用いることで、ガラス基板に対し、配線用に利用可能な細く長い（高 ...

次世代半導体基板加工技術として不可欠な、深紫外（DUV）レーザー加工機を用いた層間絶縁膜への直径3マイクロメートルの微細穴あけ加工を実現しました。 現在チップ実装基板の層間配線として用いられているのは、直径40マイクロメートル穴であり ...

パソコンの中央演算処理装置（CPU）などの半導体チップを載せる回路基板について、レーザー加工による穴開けが従来の直径40マイクロメートルから世界最小となる3マイクロメートルに大幅に小さくできた。東京大などが人工知能（AI）を活用して開発 ...

マイクロメートルオーダーの精度を実現するマイクロ光造形法と微小物体操作を実現するレーザートラッピング法（粒子に集光レーザービームを照射してその粒子を捕捉する手法）を組み合わせたマイクロモデリングシステムを試作した。マイクロメートル ...