Low-Profile Package Provides Enhanced Performance and Flexibility for Mission-Critical Military and Aerospace Designs MOUNTAIN VIEW, Calif., July 7 /PRNewswire ...
大日本印刷(DNP)は5月28日、半導体パッケージの小型化および低コスト化が可能な、次世代リードフレームを開発したことを明らかにした。 同製品はLand Grid Array(LGA)対応のリードフレームで、リードフレーム基材をハーフエッチングして延伸、半導体チップの ...
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