クラウドと異なり、エッジ環境では電力や設置形態に制約があるため、問題の特性に応じて容 量（スピン数）と精度（相互作用ビット幅）を最適化することが重要です。 今回、容量と精度の両方向に展開できる画期的なデュアルスケーラブル全結合型イ ...

東京理科大学(理科大)は3月25日、22nm CMOSプロセスで製造した36個のLSIと制御用のFPGA1個を用いて、4096スピンを搭載したスケーラブル全結合型イジングプロセッシングシステムを構築し、スケーラブル化技術の実機検証に成功したことを発表した。 同成果は ...

「システムLSI」に関する情報が集まったページです。 東芝は、2020年度（2021年3月期）第2四半期（7～9月期）の決算と中期経営計画「東芝Nextプラン」の進捗状況について説明。東芝Nextプランでは、2018～2020年度で成果が得られたフェーズ1を継続しつつ ...

旭有機材は生産能力3倍に： セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。（2024/2/15） LSIの消費電力を100分の1以下に： 「超省電力」実現の鍵 ...

全結合型イジング半導体システムの大規模化実現に向けて、複数のLSIチップを用いたスケーラブル化技術の実機検証に成功し、大容量化にめどをつけました。 22nm CMOS演算LSIチップ36個＋制御FPGA1個を用いて、4096スピン搭載のスケーラブル全結合型イジン ...

システムLSIとは、1つのチップに複数の機能を搭載した集積回路(LSI)のこと。配線を少なくし、小型化できるというメリットがある。省電力や部品コスト削減などが可能となることから、携帯電話やデジタルカメラ、液晶テレビ、ゲーム機、自動車など幅広い ...

松下電器産業株式会社は、DVDプレーヤー用のシステムLSIを11月にサンプル出荷する。サンプル価格は3,000円/個。 同LSIは、これまでのシステムでそれぞれ別構成となっていたアナログフロントエンドIC、サーボ・エラー訂正処理LSI、AVデコーダLSI、システム制御 ...

【研究の概要】 東京理科大学 工学部 電気工学科の河原 尊之教授らの研究グループは、同一のLSIチップを複数個用い、それらを1つのFPGA (＊1)で統合して制御することで、容量と精度の2軸のいずれの方向にも柔軟に拡張・展開可能な「デュアルスケーラブル全結合型イジングマシンLSIシステム ...

ン LSI システムを開発しました。 4 ビット 512 スピン LSI チップを複数個用い、それを 1 つの FPGA で制御することで、10 ビット 2048 スピンおよび 37 ビット 1024 スピンに展開した実機検証に成功しました。