A research team has developed a continuous roll-processing technology that transfers and packages flexible large-scale integrated circuits (LSI), the key element in constructing the computer's brain ...

NECとNECエレクトロニクスは、LSI内蔵技術、微細配線形成技術、高精度搭載・位置計測技術を応用して、次世代の高密度集積回路である28nmプロセス世代以降の狭ピッチ・多ピンのパッドを有するシステムLSIに対応するLSI内蔵パッケージ技術「SIRRIUS(Seamless ...

富士通は21日、同日開催された同社取締役会において、2008年3月をめどに同社のLSI事業部門を分社するほか、90nm世代以降の先端プロセス技術の開発、および量産試作を三重工場に一本化することを決定した。 今回のLSI事業の再編は、先端プロセス技術、競争 ...

富士通研究所は2月2日、内部電極に銅を使用した高速LSI用キャパシタのプロセス技術を開発したことを発表した。銅を内部電極に用いることでキャパシタ自身のインピーダンスを低くできるほか、キャパシタをLSIの直下に搭載することで配線による ...

AUSTIN, Texas — LSI Logic Corp. said it is production-ready with flip-chip packages on an 0.11-micron process that includes low-k dielectrics. The soft, porous nature of low-k materials presents a ...

Research teams from the Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) and the Korea Institute of Machinery and Materials (KIMM) have developed a continuous roll-processing technology that ...

LSI Logic Corp. has announced that it will begin volume production of flip-chip packages using the company's new Gflx 0.11-micron copper and low-k di-electric silicon process, enabling engin-eers to ...

This schematic image shows the flexible silicon NAND flash memory produced by the simultaneous roll-transfer and interconnection process. (Image: KAIST) Professor Lee previously demonstrated the ...

松下電器産業とルネサステクノロジは8月3日、45nmノード対応のシステムLSI製造プロセス共同開発活動において、液浸ArFスキャナーによるフルインテグレーション作業を始めたと発表した。両社は、歪みシリコンによる高移動度トランジスタや、比誘電率2.4と ...

富士通は1月21日、3月をめどにLSI事業を分社化すると発表した。半導体事業は巨額投資が必要で、各社とも事業再編や協業を進めてきている。単独で事業展開してきた同社も、分社化により機動性を高めて「スピーディーで柔軟な事業展開につなげる」として ...

Increases bandwidth by 400 percent over commonly used SerDes interfaces Easy integration into high speed SerDes cores in LSI Logic cell-based ASIC or RapidChip Platform ASIC designs MILPITAS, Calif., ...