株式会社ソラコム（本社：東京都港区、代表取締役社長玉川憲）は、次世代SIMテクノロジーである 「iSIM」を、データ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応するカード型SIM(*1)、チップ型SIM（Embedded SIM、eSIM）に次ぐ第3の形状のSIMとして商用提供を開始 ...

ソラコムは10月30日、次世代SIMテクノロジーの「iSIM」の商用提供を開始すると発表した。同日から2種類のiSIM搭載セルラー通信モジュールを提供する。 ※クリックすると拡大画像が見られます 提供するiSIM対応モジュールは、Quectel Wireless Solutionsの「BG773A-GL ...

Qualcommが、かねてから開発を進めてきた「iSIM」を、同社が開発するシステム・オン・チップ（SoC）Snapdragon 8 Gen 2モバイルプラットフォームに搭載していることを明らかにしました。 iSIMとは「Integrated SIM」の略であり、SIM機能を統合したプロセッサを指します。

ソラコムは、10月30日に次世代SIMテクノロジー「iSIM」をデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応する第3の形状のSIMとして商用提供を開始。これに伴い、2種類のiSIM搭載セルラー通信モジュールも提供する。 次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用 ...