CAEソフトウェアをベースとしたソリューションを提供する米ANSYSとその日本法人であるアンシス・ジャパンは10月23日、都内で「ANSYS Electronics Simulation Expo 2015」を開催した。今回は、その基調講演のレポートをお届けしたいと思う。 最初に挨拶に立ったのは ...
UMC社の最新WoW (Wafer on Wafer)先進パッケージング技術向け ハイライト Ansys RedHawk - SC™ および Ansys Redhawk-SC Electrothermal™が 、United Microelectronics Corporation(UMC)の最新の 3D 集積回路（3D-IC）パッケージング技術のシミュレーションに認定される ...
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