2010年5月31日 -グリーン・エレクトロニクス向け高性能・高エネルギー効率シリコン・ソリューションの最有力サプライヤであるオン・セミコンダクタは、新しいIPD（integrated passive device）プロセス・テクノロジを発表しました。 同社の既存のHighQ™ copper (Cu) on ...

高性能フロント-バックPDKにより、両社のお客様は業界で最も豊富な機能を備えたRFおよびマイクロウェーブ・デザイン・プラットフォームをフルに利用できます。 2012年6月25日-エネルギー効率の高い電子機器向け高性能シリコン・ソリューションを提供する ...

日本プロセス<9651>は29日、同社100％出資の連結子会社の国際プロセスを吸収合併することを決議したと発表。これに伴い、国際プロセスは解散し、国際プロセス100％子会社の大連艾普迪科技有限公司（IPD大連）が同社の連結子会社となる。 日本国内での新卒 ...

On Semiconductorは6月26日、Agilent TechnologiesのHigh-Q集積受動素子プロセス用フロント-バック・プロセス・デザイン・キット(PDK)を発売すると発表した。 同PDKは、Agilent TechnologiesのEDAソフトウェア「Advanced Design System(ADS) 2011」向けに開発されており、On SemiとAgilent両方 ...

次世代のE/Eアーキテクチャにおける車の電源分配システムを、安全かつ柔軟に実現する車載用インテリジェントパワー ...

ON Semiconductor (Phoenix, AZ) recently announced a new integrated passive device (IPD) process technology, an enhancement to the company’s existing HighQ copper (Cu)-on-silicon (Si) IPD technology, ...

Hsinchu, Taiwan, Jan. 15 2013- Global Unichip Corp. (GUC), the Flexible ASIC Leader, today announced the segment’s first Silicon Integrated Passive Device (IPD) Service. The new service encompasses ...