最先端化合物半導体プロセスを用いた超高速IC技術のオープン化 日本電信電話株式会社（本社:東京都千代田区、代表取締役社長:鵜浦博夫、以下NTT）は、研究所内の最先端のInP化合物半導体R&Dプロセスによる超高速IC技術をオープン化し、パートナとなる皆 ...

この生産能力の内訳は、300mmウェハが1290万枚(200mmウェハ換算での数値、以下すべて)、200mmウェハが520万枚、150mm以下のウェハが130万枚となっている。国・地域別では、台湾と韓国が400万枚強でトップグループを形成し、わずかに台湾がトップを獲得。次いで ...

半導体市場調査会社である米IC Insightsによると、世界の代表的ロジックデバイスメーカーおよびファウンドリのプロセスの微細化は収益性を高める動きにつながるという。 同社の調査によると、2020年のTSMCは7nmプロセスならびに5nmプロセスを提供できる稀有 ...

RedHawk-SC、RedHawk-SC Electrothermal、およびTotemは、TSMCの先端シリコンプロセスA16™に対応し、アナログ/ブロックレベルおよびSoC ...

関連リンク：https://ansys.me/4izIuOv https://ansys.me/4jNZr8N https://ansys.me/42Xvspk Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業 ...

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された設計フロー、シリコン実証済みのIP、および継続的な技術協力を通じて、3D-ICおよび先端ノードにおける ...

Ansys（NASDAQ：ANSS)は2025年4月23日、TSMCとの継続的な協業を通じて、無線周波数（RF）設計移行とフォトニック集積回路（PIC）のためのAI支援ワークフローの強化と、半導体ソリューションの新たな認定を発表しました。AnsysとTSMCは共同で、最適化された3次元 ...

Chinese foundries, despite their advanced process expertise and competitive pricing, remain less attractive to Taiwan-based IC design firms primarily due to intellectual property and geopolitical ...