最先端化合物半導体プロセスを用いた超高速IC技術のオープン化 日本電信電話株式会社（本社:東京都千代田区、代表取締役社長:鵜浦博夫、以下NTT）は、研究所内の最先端のInP化合物半導体R&Dプロセスによる超高速IC技術をオープン化し、パートナとなる皆 ...

Design engineers are increasingly turning to 3D ICs to keep pace with the ascent of next-generation AI scaling.

ケイデンス（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市）は、4月23日（米国時間）にTSMCとの長年の協力関係をさらに強化すると発表しました。認証された設計フロー、シリコン実証済みのIP、および継続的な技術協力を通じて、3D-ICおよび先端ノードにおける ...

SANTA MONICA, Calif., June 13, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- GBT Technologies Inc. (GTCH), (OTC PINK: GTCH) (“GBT” or the “Company”), is pleased to provide an update covering its EDA segment intellectual ...

ケイデンスのカスタム、アナログミックスシグナル設計フロー、Samsungの7LPPプロセス技術で認証取得 ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）は、10月23日（米国現地時間）、カスタム、アナログ ...

Santa Clara, California, June 24, 2010 - (JCN Newswire) - TCAD/EDAソフトウェアのリーディング・プロバイダであるSILVACO, Inc. は本日、リーディング半導体ファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation がUMC 0.18um ...