具体的には、ルネサス東日本セミコンダクタを吸収分割会社し、日立ハイテクインスツルメンツを吸収分割承継会社とする吸収分割を実施し、日立ハイテクインスツルメンツが電子部品実装システムおよび半導体関連製造装置事業にて培った技術力・製品開発力との相乗効果により、これまで以上に優れた製品を市場投入し、ビジネスの拡大を図るとしている。
日立ハイテクノロジーズは22日、同社および同社100%子会社の日立ハイテクインスツルメンツが手掛ける半導体後工程の装置事業を投資会社のTYホールディングスに売却すると発表した。売却額は非公開。売却するのは、半導体の組み立て時にチップを ...
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