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多層PCBにおける高速伝送時の課題

OKIは11月17日、次世代AIデータセンターでの活用が期待されている1.6Tbpsクラス高速伝送PCB(プリント基板)における高精度な層間接続のためのビア(孔)の特性制御を可能とする「高周波ビア高精度シミュレーション技術」の開発に成功したことを発表した。