*本プレスリリースは、独congatecが、2023年10月10日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタ ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2022年12月13日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 コンガテック（congatec）は、PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ（95x60mm）のハイパフォーマンス ...

本モジュールは、高効率なAI SoCに自社開発のソフトウェアおよび周辺機器を統合し、強力なエッジAIプラットフォームとし ...

ハイエンド 3.5インチ システム専用の迅速でサステナブルな構築を提供 *本プレスリリースは、独congatecが、2024年4月9日 ...

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、COM-HPC キャリアボード設計ガイド Rev. 2.2 のリリースを歓迎します。 この設計ガイドは開発者に95 mm x 70 mm という小型の COM-HPC Mini 規格に ...