Micron is one of the three market-defining providers of HBM modules, and is gaining market share against South Korean rivals ...

マイクロン・テクノロジーの2025年8月期2Qは、38.3％増収、営業利益9.28倍。AI半導体向けHBMが好調だが、DRAM、NANDは振るわない。 2026年は大手クラウドサービス会社の生成AI向け設備投資が鈍化する可能性がある。業績に対して低PERになっており、リバウンドに ...

マイクロン・テクノロジーの2025年8月期4Qは、46.0％増収、営業利益2.40倍。需要旺盛なHBM、2025年7月以降のDRAM価格大幅上昇が寄与した。 HBMは2026年に現在の「HBM3e」に続いて最新型の「HBM4」が出荷開始される予定。また、DRAMも高価格が続く可能性がある。

2025年10月27日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は、「AIチップセット用高帯域幅メモリ（HBM）―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは、AIチップセット用高 ...

In the AI era, 100TB of memory per person will be required. It’s the so-called ‘memory-hungry’ era. In the future AI era, high-bandwidth memory (HBM) will handle speed, while high-bandwidth flash (HBF ...

半導体メモリー大手の米Micron Technology（マイクロン・テクノロジー）は広島工場（広島県東広島市）で、生成AI（人工知能）向けで需要が急増するHBM（広帯域メモリー）を生産する。日本政府から1920億円の支援を受け、HBM向けなどの次世代DRAMの量産に約5000億 ...

SK hynixは現在、HBM市場をリードする存在として、2024年後半に12Hi HBM3Eの量産を開始したほか、2025年初頭には次世代の12Hi HBM4(36GB)のサンプル提供を開始するなど、積極的な攻勢をしかけている。 一方のSamsung Electronicsは、事業強化に向けてHBMポートフォリオの ...

HBM memory, the critical memory component for proper AI development and application, has experienced an existential demand crisis in 2025. Analysts estimate the peak of the crisis won’t be seen until ...

2日、韓国・電子新聞は「HBM市場に遅れて参入した米マイクロン・テクノロジーが高性能のHBM開発に相次ぎ成功し、韓国メモリーを脅かす存在に急浮上している」と伝えた。資料写真。 中国で勝ち組と負け組を分けた一線、イケア7 ...

As SK Hynix and Samsung Electronics compete for global dominance in HBM (High Bandwidth Memory), projections suggest that HBF ...

HBM(High Bandwidth Memory)とは、 JEDEC (半導体の標準化団体) が規格化した非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMのこと。TSV(Through-Silicon Vias)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリ積層が特徴で、平面メモリよりもはるかに広い電波や周波 ...