マイクロン・テクノロジーの2025年8月期2Qは、38.3％増収、営業利益9.28倍。AI半導体向けHBMが好調だが、DRAM、NANDは振るわない。 2026年は大手クラウドサービス会社の生成AI向け設備投資が鈍化する可能性がある。業績に対して低PERになっており、リバウンドに ...

今回は「フラッシュHBM」こと「高バンド幅フラッシュ(HBF: High Bandwidth Flash)」の概要を解説したい。「フラッシュHBM」こと「HBF」の考え方は非常に単純だ。まずは従来技術である「HBM(High Bandwidth Memory)」から始めよう。 HBMは、HBM規格に準拠した専用DRAMダイを ...

ハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場は、2022年に2,171.7百万米ドルの市場価値から、2030年までに16,004百万米ドルに達すると推定され、予測期間中に33.02％のCAGRで成長すると予想されています。 高帯域幅、低消費電力、および ...

かわいいフリー素材集「いらすとや」において、「HBMのイラスト」が6月25日に掲載されている。従来のメモリチップとは異なり、パッケージ内に混載されている様子がよくわかる。 今回掲載された「HBMのイラスト」は、AI向けの半導体製品への採用例が多く ...

[利川（韓国） 2日 ロイター] - 韓国半導体大手SKハイニックス(000660.KS), opens new tabは2日、生成人工知能（AI）向け半導体に使われる同社の広帯域メモリー（HBM）は今年の受注枠が既に埋まり、2025年の枠もほぼ埋まったと明らかにした。

マイクロン・テクノロジーの2025年8月期4Qは、46.0％増収、営業利益2.40倍。需要旺盛なHBM、2025年7月以降のDRAM価格大幅上昇が寄与した。 HBMは2026年に現在の「HBM3e」に続いて最新型の「HBM4」が出荷開始される予定。また、DRAMも高価格が続く可能性がある。

超広帯域DRAMモジュール技術「HBM(High Bandwidth Memory)」のモバイル機器向けバージョンとされる「モバイルHBM(Mobile HBM)」がテック系メディアで最近、注目を集めている。2027年モデルの旗艦スマートフォンに採用されるとの噂(未確認情報)が韓国や米国などの複数 ...

生成AI市場の拡大で先端半導体への注目度も高まった。そのなか、需要急拡大が見込まれるHBMとその関連株に投資マネーの熱視線が注がれている。 ―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ― 東京株式市場では5月に ...

台湾メディアDigitimesの調査部門であるDigitimes Researchの予測によると、DeepSeekの登場がローエンドGPUの需要拡大を引き起こし、HBMの価格を下落させる可能性があるという。 それによると、DeepSeekが開発した大規模言語モデル(LLM)にはローエンドGPUが用いられたと ...

2日、韓国・電子新聞は「HBM市場に遅れて参入した米マイクロン・テクノロジーが高性能のHBM開発に相次ぎ成功し、韓国メモリーを脅かす存在に急浮上している」と伝えた。資料写真。 キーワード ...

HBM(High Bandwidth Memory)とは、 JEDEC (半導体の標準化団体) が規格化した非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMのこと。TSV(Through-Silicon Vias)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリ積層が特徴で、平面メモリよりもはるかに広い電波や周波 ...