マイクロン・テクノロジーの2025年8月期2Qは、38.3％増収、営業利益9.28倍。AI半導体向けHBMが好調だが、DRAM、NANDは振るわない。 2026年は大手クラウドサービス会社の生成AI向け設備投資が鈍化する可能性がある。業績に対して低PERになっており、リバウンドに ...

かわいいフリー素材集「いらすとや」において、「HBMのイラスト」が6月25日に掲載されている。従来のメモリチップとは異なり、パッケージ内に混載されている様子がよくわかる。 今回掲載された「HBMのイラスト」は、AI向けの半導体製品への採用例が多く ...

[利川（韓国） 2日 ロイター] - 韓国半導体大手SKハイニックス(000660.KS), opens new tabは2日、生成人工知能（AI）向け半導体に使われる同社の広帯域メモリー（HBM）は今年の受注枠が既に埋まり、2025年の枠もほぼ埋まったと明らかにした。

超広帯域DRAMモジュール技術「HBM(High Bandwidth Memory)」の派生品がテック系メディアで最近、話題となっている。「モバイルHBM」と「フラッシュHBM」である。「モバイルHBM」の正体と技術については過去の本コラムで2回に渡って報告した。 今回は「フラッシュ ...

マイクロン・テクノロジーの2025年8月期4Qは、46.0％増収、営業利益2.40倍。需要旺盛なHBM、2025年7月以降のDRAM価格大幅上昇が寄与した。 HBMは2026年に現在の「HBM3e」に続いて最新型の「HBM4」が出荷開始される予定。また、DRAMも高価格が続く可能性がある。

ハイブリッドメモリキューブ（HMC）および高帯域幅メモリ（HBM）市場は、2022年に2,171.7百万米ドルの市場価値から、2030年までに16,004百万米ドルに達すると推定され、予測期間中に33.02％のCAGRで成長すると予想されています。 高帯域幅、低消費電力、および ...

HBM memory, the critical memory component for proper AI development and application, has experienced an existential demand crisis in 2025. Analysts estimate the peak of the crisis won’t be seen until ...

超広帯域DRAMモジュール技術「HBM(High Bandwidth Memory)」のモバイル機器向けバージョンとされる「モバイルHBM(Mobile HBM)」がテック系メディアで最近、注目を集めている。2027年モデルの旗艦スマートフォンに採用されるとの噂(未確認情報)が韓国や米国などの複数 ...

生成AI市場の拡大で先端半導体への注目度も高まった。そのなか、需要急拡大が見込まれるHBMとその関連株に投資マネーの熱視線が注がれている。 ―生成AI市場急拡大でにわかに脚光、GPUとともに新たな成長のステージへ― 東京株式市場では5月に ...

HBM(High Bandwidth Memory)とは、 JEDEC (半導体の標準化団体) が規格化した非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMのこと。TSV(Through-Silicon Vias)と呼ばれる技術を使用した高密度配線と垂直方向のメモリ積層が特徴で、平面メモリよりもはるかに広い電波や周波 ...