BGA（ボールグリッドアレイ）パッケージは、底面に配置された球状はんだボールによって電気的接続を行う構造を持ち、高密度実装に対応できることから、CPU、GPU、FPGAなどの高性能デバイスに広く採用されています。ピン密度の高さ、優れた高周波特性 ...