材料押出法は熱溶解積層ともよばれます。熱可塑性樹脂などの材料を加熱、溶融させ、ノズルから押し出し、積層しながら固化させることでモデリングをする造形法です。現在の3Dプリンターでもっとも多く使われている造形法であり、さまざまな物性の ...

新しい調査によると、世界のフィールドデバイス管理（FDM）の市場規模は、2026年までに17億010万米ドルに達すると予想されています。レポート「フィールドデバイス管理（FDM）市場シェア、サイズ、トレンド、業界分析レポートコンポーネント別 ...

当所では，次世代の地上デジタル放送でスーパーハイビジョン（SHV：Super Hi-Vision）などの大容量コンテンツのサービスを実現するために，UHF帯の地上波を使った大容量伝送技術の研究開発に取り組んでいる。本稿では，偏波MIMO（Multiple-Input Multiple-Output ...

下の図は、OFDMの変調・復調の大まかなブロックダイアグラムです。これは、広く情報が公開されている802.11a無線LANのものをベースに作った図です。実際には、インターリーブなど他にも処理が入るのですが、ここではOFDMの概念を説明するために省略して ...