*本プレスリリースは、独congatecが、2024年9月17日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ ...
バイオメトリクス技術のグローバル・リーダーであるInnovatricsとエッジ・コンピューティングに革新をもたらすAIコンピューティング・イノベーターのBlaize®はSmartFace EmbeddedとBlaizeエッジ・コンピューティング・デバイスを活用したアクセス制御と公共 ...
AMDは3月14日（米国太平洋時間）、新型の組み込み機器用CPU「EPYC Embedded 9004シリーズ」を発表した。エッジコンピューティングや工場で使われる各種サーバでの利用を想定した製品で、一部の顧客を対象とするサンプル出荷は既に始まっている。一般出荷は4月 ...
AMDは4月9日（現地時間）、ドイツで開催されていた組み込み向けシステムの発表会「Embedded World 2024」の中で、「Versal AI Edgeシリーズ Gen 2」「Versal Prime シリーズ Gen 2」を発表した。 第1世代のVersal AIエッジシリーズデバイスと比較して、最大3倍のTOP S/W (Tera ...
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AI性能2倍超。AMD、エッジAI向けプロセッサ拡充
AMDは、エッジAI向けプロセッサ「Ryzen AI Embedded P100」シリーズのラインナップ拡充を発表した。 新プロセッサは、8基から最大12基の「Zen 5」コア、RDNA 3.5アーキテクチャのGPU、XDNA 2アーキテクチャのNPUを1チップに統合したもの。システム全体で最大80 ...
【台北2024年4月3日PR Newswire＝共同通信JBN】組み込み用マザーボードと産業用コンピューターの世界的トップブランドDFIは、2024 Embedded World Exhibitionへの出展を発表しました。今年の展示会のテーマ「エッジAIコンピューティングをつなぐ組み込みソリューション ...
Aetinaは、MXM、グラフィックカード、エッジコンピューティングシステムなど、GPUやASICをベースにしたさまざまなタイプの ...
「AMD Embedded」に関する情報が集まったページです。 AMDは、組み込み機器向けSoC「第3世代AMD Embedded GシリーズSoC」と「Embedded GシリーズLX SoC」を発表。（2016/2/25） AMD、低消費電力の組み込み向けSoC「AMD Embedded GシリーズSoC」を発表 米AMDは、組み込み向けSoC「AMD ...
コンピュータ オン モジュール「SOM-6873」、マザーボード「AIMB-2210」、エッジAIシステム「AIR-410」 アドバンテック株式会社（東京都台東区、代表取締役社長 吉永和良）は、最新の組込み向けプロセッサ AMD Ryzan(TM) Embedded 8000シリーズを搭載したコンピュータ オン ...
【台北2024年3月27日PR Newswire＝共同通信JBN】エッジAIソリューションのグローバルリーダーであるAetinaは、近く開催されるEmbedded World 2024のホール1、ブース1-370で、画期的な MegaEdgePCIeシリーズ、AIP-FR68エッジAIトレーニングプラットフォームを展示する準備を ...
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