［コンガテックジャパン株式会社］堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール*本プレスリリースは、独congatecが、2026年1月20日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。

*本プレスリリースは、独congatecが、2024年9月17日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを ...

コンパクトなモジュールで 39 TOPS の AIパフォーマンスを実現 *本プレスリリースは、独congatecが、2024年9月17日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーで ...

インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング ...

低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ...

Qualcomm Dragonwing(TM) IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月25日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、および ...

ハイエンド 3.5インチ システム専用の迅速でサステナブルな構築を提供 *本プレスリリースは、独congatecが、2024年4月9日 ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2025年1月7日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 [画像1: https ...

Qualcomm Dragonwing(TM) IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓 *本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月25日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、および ...

*本プレスリリースは、独congatecが、2025年11月18日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 「Qualcomm Technologies との新たな技術提携により、開発者は数十年にわたりx86アーキテクチャーでしか実現できなかった、電力効率の高い設計による ...