米国を中心に革新的な技術を有する新興企業にアーリーステージから投資を行う独立系日米ベンチャーキャピタルであるSIP Capital（以下、「SIP」) は、このたび、SIP Global Tech第1号ファンド*より、量子コンピュータ向けプロセッサを開発するSEEQC, Inc.（以下 ...

インテルは6月26日、報道関係者に直近の最新技術を紹介する不定期イベント「Intel Tech Talk」を開催した。今回は「COMPUTEX TAIPEI 2024」に合わせて発表／公表された技術がテーマだ。 →Intelが「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表コンパクトな「6700シリーズ」と大型 ...

高精細な画像処理やエッジAIアプリケーションに最適なFAコンピュータ インテル(R) Xeon(R) Eプロセッサ対応「VPC-5000シリーズ ...

2025年8月14日に、GlobaI Info Research（所在地：東京都中央区）は、「マルチコアコンピュータプロセッサの世界市場2025年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2031年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。本レポートでは、マルチコアコンピュータ ...

PC業界はここ数日、Intelが発表したCore Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデル「Core Ultra 200Vプロセッサ」（開発コード名：Lunar Lake）に関する話題で持ちきりだ。 同社が「Core Ultraプロセッサ」という新ブランドを打ち出してちょうど1年が経過した ...

株式会社コンテック (東京証券取引所第二部 証券コード6639) は、第3世代 Intel(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ (開発コード名 : Ice Lake-SP) に対応したFAコンピュータを開発、FAコンピュータ VPCシリーズの新ハイエンドクラス「VPC-7000シリーズ」として、2021年 ...

Hot Chips第3弾は、IBMのTelum IIである。これはIBMのzシリーズの系列のプロセッサーとなる。IBMのzシリーズは以前連載502回で ...

AIチップでの並列高速処理やマルチAIアルゴリズムを実装するための開発環境 アナログ・テック株式会社（本社：東京都江東区）は、イスラエルの高性能AIチップ『Hailo-8(TM) AI Processor』を活用したAIアプリケーションを開発するために、4基のAIチップを搭載し ...

会場が元に戻った今年のHot Chips 高性能プロセッサの最新技術を披露する国際学会「Hot Chips」が前年(2023年)に続き、リアル開催とバーチャル開催のハイブリッドイベントとして開催される。開催時期は2024年8月25日(日曜日)～27日(火曜日)の3日間、開催場所は米国 ...

Potential framework for fully automated processor chip design, including three core components: a) A domain-specific LLM to comprehend the specification and generate a primary design; b) An automated ...