*本プレスリリースは、独congatecが、2022年11月29日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express 3.1 規格が承認され ...

ASTUTE ANALYTICAが2022年2月16日に発表した新しいレポートによると、産業分野に基づいて、民生用電子機器分野は予測期間中に最も高い成長率で成長すると推定されています。 コンピュータ・オン・モジュールの世界市場は、2027年には1,789.3百万米ドルに達する ...

NVIDIA(R) Tegra(R)3、Freescale(TM) i.MX6、およびIntel(R) Atom(TM) N2000 / D2000搭載のモジュール・コンピュータ / SBC製品、およびキャリア・ボードの新製品を多数発表。さまざまなユーザ・ニーズにきめ細やかに対応。ARM系ボード・コンピュータの市場をリード 海外半導体 ...

堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール *本プレスリリースは、独congatecが、2026年1月20日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ...

Raspberry Pi, RS Components and Farnell element14 have introduced the Raspberry Pi Compute Module 3, introducing a quad core 64bit ARM Cortex-A53 processor running at up to 1.2GHz into the original ...

エッジアプリケーションの統合で待ち望まれていた究極のパフォーマンスブースト *本プレスリリースは、独congatecが、2023年1月19日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーの ...

COM-HPC Server Size E Extensionの第2弾 アドバンテック株式会社（東京都台東区、社長 吉永和良）は、最新のAMD EPYC(TM) Embedded 8004シリーズ プロセッサを搭載したコンピュータ オン モジュール「SOM-E781」を発表します。 「SOM-E781」の日本市場への投入は、2025年Q1 を ...

高度なオンボード処理と高い信頼性を両立し、New Space時代の多様なミッションを支援 SC-OBC Module V1 宇宙をはじめとする過酷な環境下で動作する高信頼コンピュータを開発するJAXAスタートアップである株式会社Space Cubics（本社：北海道札幌市、代表取締役 ...

Raspberry Pi launched a follow-up to its Camera Module 3 with the Camera Module 3 Sensor Assembly. Now, Raspberry Pi users can put the camera sensors into their own custom form factors. The move ...

三菱電機は、カラーTFT液晶モジュールの新製品として、高解像度ワイドHDの「車載用TFT液晶モジュール」3機種を7月16日に発売する。 新製品は、インストルメントクラスター、センターパネル、電子ミラーなどのディスプレイに最適な横長ワイドサイズ ...