メディアテックは15日、スマートフォン向けの新型チップセット「Dimensity 9500s」と「Dimensity 8500」を発表した。Dimensity 9500sは3nmプロセスを採用したフラグシップモデル向け、Dimensity ...

GIGABYTEは1月23日、Amazon限定モデルのMicro-ATXマザーボード「GIGABYTE B760M DS3H DDR4 GEN5」を発売する。価格は14,800円。 「B760M DS3H DDR4 GEN5」は、Intel ...

ASRockは1月16日、同社製マザーボードのラインアップにIntel B850／AMD B860チップセット採用モデル計4製品を追加した。 新ブランドの“Rock”シリーズとなるモデルで、Intel ...

GIGABYTE Technologyはこのほど、AMD X870Eチップセットを備えたE-ATXマザーボード「GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI ...

ASUS JAPAN株式会社は、ゲーミングブランドRepublic of Gamersより、AMD B850チップセット採用のROG STRIX シリーズマザーボード「ROG STRIX B850-F GAMING WIFI」「ROG STRIX B850-A GAMING WIFI」を発表しました。 2025年1月7日（火）午前11より販売開始します。 ※PCIe4.0スロット・M.

ASUS JAPANは9月30日、AMD製最新チップセット「AMD X870」「同 X870E」を搭載したマザーボード5製品を発表、本日販売を開始する。 AMD製最新プロセッサとなるRyzen 9000シリーズの搭載に対応したSocket AM5対応のマザーボードで、Gen5 x16対応のPCI ExpressスロットやPCIe 5.0 x4 ...

ASUS JAPAN株式会社は、intel LGA 1851対応のZ890チップセット搭載マザーボード「Z890 AYW GAMING WIFI W」「PRIME Z890-P WIFI-CSM」「PRIME Z890M-PLUS WIFI-CSM」を発表しました。 -Thunderbolt™ 4 ports (Type-C) x1 -USB 10Gbps ports (Type-A) x1 ...

ラスベガスで年に1度開催される世界最大のエレクトロニクスショー「CES」の会期に合わせて、PCメーカー各社がAI半導体を載せた2026年の最新モデルを発表しました。ASUSはCESの本会場であるベネチアン・エキスポにブースを構えて、最新ラインナップを ...

Intelより、Core Ultraシリーズ(Arrow Lake)に対応する新型チップセット「B860」が登場、搭載マザーボードが各社から一斉に発売された。先日登場したAMDのチップセットは「B850」であり、名前がなんとも紛らわしいのだが、こちらも同様にメインストリームを ...

2025年の末から2026年の明けにかけて、iPhone18の話題がにわかに沸騰している。内容にかなりムラのある複数の噂が駆け巡っているからだ。いわゆる「無印」と呼ばれるiPhone18のベースモデルは2026年には発売されないという噂もあれば、それ ...