2025年の末から2026年の明けにかけて、iPhone18の話題がにわかに沸騰している。内容にかなりムラのある複数の噂が駆け巡っているからだ。いわゆる「無印」と呼ばれるiPhone18のベースモデルは2026年には発売されないという噂もあれば、それ ...

スマートフォン向けチップセットではQualcommとMediaTekが多くのシェアを握っています。最近ではMediaTekのフラッグシップチップであるDimensity ...

ソニーは2027年以降にPlayStation 6（PS6）の携帯機を発売すると言われています。リーカーによると、同ゲーム機の性能は最近発表され高いグラフィックス性能が話題のIntel Panther ...

ASUS JAPAN株式会社は最新のAMD B850チップセット、WiFi 7、PCIe 5.0をMini-ITXフォームファクターに搭載した高性能なゲーミングマザーボード「ROG STRIX B850-I GAMING WIFI」を発表しました。2025年1月7日（火）午前11時より販売を開始いたします。 製品ページはこちら 最新 ...

IntelはRaptor Lake Refreshでは結局新チップセットを投入しなかった訳で、なので現在はIntel 600シリーズとIntel 700シリーズが混在して市場に出ている格好になる。スペックも殆ど変わらないため、例えばAmazonでASUSのPrime Z690-Aは\45,000、Prime Z790-Aは\47,027(どちらも1/3に ...

「Nothing Phone（3a）」以降のモデルに搭載される同社の共通機能に、AIを用いた「Essential Space」がある。エントリーモデルながら、この機種も対応しており、Essential ...

台湾GIGABYTE Technologyは1月5日、木目調デザインを採用するATXマザーボード「X870E AERO X3D WOOD」を発表、1月9日に発売する。価格はオープン、予想実売価格は6万6800円前後（税込み）。

バレンス・セミコンダクターとサカエ理研工業は、CES 2026において、自動車市場で世界初となるMIPI A-PHY対応の量産型eミラーを発表した。

PC自作のハードルが下がった！ 毎年、ラスベガスで開催されている電子機器見本市の「CES」。いつも以上に気になるパーツが盛りだくさんになっている。そんな気になるアレやコレやの発表に合わせて、店頭に並んだのが、「AMD 800」シリーズチップセットの ...

Valens Semiconductor Ltd.のプレスリリース（2026年1月7日 10時00分）バレンズセミコンダクター、MIPI A-PHY準拠VA7000が中国市場で事業を展開するプレミアム・クラスの自動車メーカーに採用され4件目のデザイン ...