ロバート・ボッシュGmbH取締役会メンバーのハラルド・クローガー：「未来のモビリティソリューション向けのチップの製造を、まもなくドレスデンで開始します」 インダストリー4.0のパイオニア：ボッシュはチップの製造に、一貫して高度に ...

20cm×22cmという世界最大のチップ「Wafer Scale Engine」を搭載したデータセンター用モジュール「Cerebras CS-1」によるシミュレーション速度の検証結果が発表されています。研究チームの発表によれば、「ついに現実の物理法則を超える速度でシミュレーションに ...

半導体ウエハテープとは何か？──精密保護と高効率生産を両立する要素材料 半導体ウエハテープとは、シリコンウエハなどの半導体基板を切断・搬送・加工する際に用いられる機能性テープである。主な用途は、ウエハのダイシング工程におけるチップ ...

昨年12月7日～11日にかけ、サンフランシスコでIEDM(International Electron Device Meeting) 2024が開催された。前回と前々回に続いてこの内容について取り上げたい。 第3弾の今回は、Selective Layer Transfer。正式な名称は31-5の"Selective Layer Transfer: Industry First ...

半導体ウエハテープとは、シリコンウエハなどの半導体基板を切断・搬送・加工する際に用いられる機能性テープである。主な用途は、ウエハのダイシング工程におけるチップ保護や、プロセス中の破損防止、静電気抑制などであり、製造歩留まりと良品率 ...