半導体技術研究企業のimecは、自動車チップレットプログラム（ACP）を立ち上げ、主要自動車企業10社が参画を表明した、と発表した。 参画を表明したのは、Arm、ASE、BMWグループ、ボッシュ、ケイデンス・デザイン・システムズ、シーメンス、シリコンオート ...
「グローバルウオッチ」では海外企業の最新動向をダイジェスト形式でお届けします。 imecの車載チップレットプログラムにアームなど10社が参加 ベルギーの半導体研究機関imec（アイメック）は2024年10月10日、英Arm（アーム）などの半導体及び自動車関連 ...
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