What happens to critical power-related considerations when the same chip is handled two different ways, with or without visibility from within? This article begins by examining how the absence of ...

NEDOで実施している「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」（以下、本事業）において、東京大学生産技術研究所を中心とする研究グループ（以下、本研究グループ）はパワー半導体を制御してスイッチング損失を自動低減する技術 ...

新チップ構造によりパワーモジュールへのSBD内蔵 SiC-MOSFET の適用を実現 特定チップにサージ電流が集中するメカニズムを世界で初めて解明し新チップ構造で回避 ＊図1は添付の関連資料を参照 三菱電機株式会社は、サンプル提供を5月31日に開始した鉄道車両 ...

TOKYO, Sept. 30, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Leading semiconductor test equipment supplier Advantest Corporation (TSE: 6857) today launched its new Advantest Power Optimization Solution (APOS) for the ...

KDマーケット・インサイツは、「インパッケージチップ電源市場の将来動向と機会分析 ― 2025年から2035年」を題した市場調査レポートを発表いたします。本レポートの市場範囲には、現在の市場動向および将来の成長機会に関する情報が含まれており、読者 ...

Data centers and high-performance computing (HPC) are the primary enablers of today’s power-hungry AI-driven technology, but chip designers, EDA vendors, and the data centers themselves have a long ...